Die Xenics Dione-Serie basiert auf hochmodernen Mikrobolometer-Sensoren mit 12 μm Rasterabstand und besteht aus ultra-SWaP (Size, Weight, and Power)-optimierten Kernen mit einem extrem kompakten Formfaktor und geringem Gewicht.
Diese Produkte sind ideal für die Integration in Sicherheits- und Verteidigungssysteme, egal ob in Fahrzeugen oder auf Flugplattformen. Zu den wichtigsten Merkmalen gehören die niedrige Latenzzeit bei der Bildübertragung und die kurze Time-to-Image nach dem Hochfahren.
Die Dione-Serie unterstützt eine Vielzahl von Ausgängen, darunter 16-Bit Digital Video, MIPI-CSI2, UVC oder USB3 Vision, was sie zu einer ausgezeichneten Wahl für Embedded-Systeme macht. Die Dione-Serie eignet sich auch perfekt für die Beobachtung durch Drohnen und bietet leichte, hochauflösende Kameras für die 360°-Situationserkennung in anspruchsvollen Umgebungen, wie z. B. bei Verteidigungsanwendungen.